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行业知识
影响高分子扩散焊机焊接效果的因素
作者来源:未知厂家发布时间:2020-07-27 17:50 浏览

      扩散焊通过界面原子间的相互作用形成接头,原子间的相互扩散是实现连接基础。异种材料扩散焊可能生成界面生成物,其形态对材料扩散焊接头性能有很大的影响。固态中的扩散有以下几种机制:空位机制、轮转机制、双原子机制的扩散可以形成置换式固溶体,间隙机制可以形成间隙式固溶体,只有原子体积小的元素,如氢、碳、氮等才有这种扩散形式。而由于钛合金结构具有超点阵的特殊结构,形成了原子结合扩散过程中的特殊形式。由于扩散连接接头的形成涉及元素扩散、材料相变、界面反应等因素,且影响工艺参数很多,为了获得稳定的优质接头,铝箔软高分子扩散焊机,长期以来人们试图从建立元素扩散,界面反应及接头应力应变等相应的数学模型出发,研究基本规律,找到接头质量与工艺参数的关系,达到接头性能设计与控制。
      高分子扩散焊机是在一定温度和压力下,将焊件紧密贴合一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响扩散焊过程和焊接质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和焊接表面粗糙度。扩散焊接的优点是无需焊料,无痕焊接,软连接高分子扩散焊机,工件外观平整光滑。
      本设备可以调节输出电流的大小,使工件得到合理的加热速度。工件夹紧机构采用了气液增压缸,使得设备对工件夹紧迅速稳定。设备控制部分采用了PLC和触摸屏相结合的自动控制系统,包括焊接电流、焊接温度、焊接时间等等一系列焊接的参数均可在触摸屏上设定,使设备操作有高度自动化。



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